技术合作与工艺突破 - 公司与三星晶圆厂及Gaonchips签署2纳米工艺开发协议 共同开发下一代生成式AI芯片DX-M2 [2] - 成为三星晶圆厂2纳米全栅极环绕（GAA）工艺在AI芯片领域的首个商业客户 [2] - 2纳米工艺能效约为现有5纳米工艺的两倍 为设备端生成式AI提供超低功耗解决方案 [3] 产品规划与量产时间表 - 多项目晶圆（MPW）原型生产计划于2026年上半年进行 目标2027年实现量产 [2] - 现有基于5纳米的视觉AI芯片DX-M1已量产 用于机器人、智能摄像头和工厂自动化 [3] - DX-M2将产品组合扩展到生成式和多模态AI领域 [3] 性能优势与技术指标 - 芯片能以每秒20-30个token速度实时推理200亿参数模型 功耗仅5瓦或更少 [3] - 能效比数据中心方案高数十倍 显著减少碳排放 [3] - 支持处理DeepSeek和LLaMA 4 Scout等模型 通过专家混合架构实现近1000亿参数模型的类通用人工智能性能 [4] 行业影响与战略定位 - 项目预计扩大韩国高价值半导体产业 加速全球2纳米AI半导体生态系统发展 [2] - 旨在取代高能耗数据中心方案 实现设备端独立运行专家级生成式AI模型 [3][5] - 突破现有工艺节点限制 解决设备端生成式AI的计算需求与功耗矛盾 [2][3]