行业概述 - 光敏性聚酰亚胺(PSPI)是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [2] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺并提高图形精度 广泛应用于半导体封装、先进封装工艺及OLED显示领域 [2] - 按结构及合成工艺分为正性和负性两大类 正性PSPI在紫外光照射后可溶解于显影剂 负性PSPI在光照后交联变得不溶 [3] 市场规模与竞争格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元 预计2030年将增长至8.02亿美元 实现规模翻倍 [3] - 行业技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 主要供应28nm以下制程 [3] - 五大头部厂商包括Toray、Fujifilm Electronic Materials、HD Microsystems、Asahi Kasei和SK Materials 合计占据全球约95%市场份额 [3] 国际企业动态 - 旭化成宣布投入约160亿日元(约合人民币7.8亿元)扩大日本静冈县工厂的PIMEL™感光聚酰亚胺产能 计划2030年实现产能翻番 [1] - 除旭化成外 全球范围内多家PSPI布局企业在产能产线、技术突破及产品研发领域均有动态披露 [1] 国内企业布局 - 湖北鼎龙控股已布局多款半导体封装PI产品 覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI 部分产品完成验证并导入客户 仙桃产业园PSPI产线开始批量供货 [4] - 艾森股份开发负性PSPI、低温交联型PSPI及超高感度PSPI 自主开发的正性PSP产品已获得客户认证 [4] - 波米科技是国内率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业 产能释放后预计达500吨 年销售额可达10亿元 产品打破国外40余年垄断 [4] - 强力电子开发多款PSPI产品 高温固化型适用于各类封装结构 低温固化型适用于FO-WLP及Chiplet等先进封装结构 目前处于客户送样验证阶段 [4] - 奥来德投资建设"OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目" 新建生产车间及生产线 在PFAS-Free PSPI、黑色光刻胶等领域进行技术布局 [4] - 欣奕华科技半导体PSPI封装材料已进入客户验证阶段 攻克低温固化树脂可控制备、力学性能调控等关键技术 [4] - 潍坊星泰克自主研发PSPI产品 技术指标达国内领先水平 部分产品达国际先进水平 [4] - 连云港德铸科技投资1亿元建设聚酰亚胺光刻胶项目 建成后年产10吨光敏型及10吨非光敏型聚酰亚胺光刻胶 产品通过车规IGBT、MOS芯片可靠性认证 [4]