财务表现 - 2025年上半年营收44.56亿美元，同比增长22.0% [1][3][4][6] - 毛利率21.4%，同比提升7.6个百分点；净利率10.5%，同比提升4.0个百分点 [1][4][5][6] - 归属母公司净利润3.2亿美元，同比增长35.6%；扣非净利润2.65亿美元，同比增长46.4% [4][5][6] - 经营现金流9.09亿美元，同比增长85.8%；EBITDA 24.21亿美元，同比增长24.6% [5][7] 业务构成 - 晶圆代工业务收入42.29亿美元，同比增长24.6%，占总收入比重最大 [1][3][6] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，同比提升2.6个百分点；8英寸占比22.9% [9] - 消费电子占比40.8%，智能手机24.6%，电脑与平板16.2%，工业与汽车应用占比10.1%（同比提升2.4个百分点） [9] - 中国区收入占比84.2%，美国区12.7%，欧亚区3.1% [10] 产能与运营 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能，总体产能利用率保持业界领先 [9] - 产能供不应求，四季度传统淡季放缓量不会对产能利用率产生明显影响 [1][3][11] - 技术平台推进包括28纳米超低漏电平台、40纳米嵌入式闪存、65纳米射频绝缘体上硅等 [9] 业绩驱动因素 - 业绩改善主要得益于销售晶圆数量增加、平均售价上升及产品组合变动 [8] - 渠道备货及补库存情况预计持续到三季度 [1][3][11] 行业地位与展望 - 全球第二大纯晶圆代工企业，中国大陆企业排名第一 [12] - 全年目标超过可比同业平均水平，聚焦新应用场景开发及重要项目建设 [11][12] - 人工智能、智能驾驶等新兴应用推动半导体需求增长，公司有望持续受益 [12]