产品技术突破 - 公司开发出业内首款采用高介电常数（High-K）EMC材料的高散热移动DRAM产品 并开始向客户供应[2] - High-K EMC通过在材料中混合氧化铝提升导热性能 其导热系数相比传统EMC提升约3.5倍[3] - 新材料的垂直热传导路径热阻改善47% 有效解决旗舰智能手机因AP与DRAM叠层封装导致的发热问题[2][3] 技术应用价值 - 该产品主要应对端侧AI高速数据处理产生的热量 这些热量是导致智能手机性能下降的主要原因[2] - 增强的散热性能可提升智能手机整体性能 同时降低功耗并延长电池续航与产品寿命[3] - 产品采用PoP（Package on Package）封装结构 能高效利用有限空间并提升数据处理速度[2] 行业战略定位 - 公司通过材料技术创新巩固其在下一代移动DRAM市场的技术领导地位[3] - EMC作为半导体后工序关键材料 主要作用包括密封保护半导体免受水分/热量/冲击影响 同时作为热量释放通道[2]