公司IPO与市场地位 - 恒坤新材科创板IPO将于2025年8月29日上会审议 是少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国产化突破的企业 [1] - 公司SOC与BARC材料销售规模均排名国产厂商第一名 2023年自产光刻材料营收1.7亿元 约占中国半导体光刻材料总市场规模的2.2% [11] - 产品覆盖国内头部12英寸晶圆厂 成功替代境外光刻胶巨头同类产品 SOC和BARC累计供货超3.6万加仑 KrF和i-Line光刻胶累计供货超3600加仑 TEOS累计供货超320吨 [6] 财务表现与业务结构 - 自产产品收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 收入占比从38.94%提升至63.77% [6] - 2024年主营业务收入合计5.4亿元 其中光刻材料占比55.58% 前驱体材料占比8.19% 引进产品占比36.23% [7] - 光刻材料收入从2022年1.22亿元增长至2024年3.00亿元 前驱体材料收入从2022年189万元增长至2024年4420万元 [7] 技术研发与创新能力 - 2022-2024年研发投入累计达1.85亿元 研发费用率逐年提升至16.17% 显著高于行业均值 研发人员占比提升至15.56% [8] - 团队涵盖来自中芯国际 英特尔等企业的光刻工艺专家以及中国科学院长春应化所等机构的材料学博士 [8] - 已累计获得专利89项 其中发明专利36项 承担并完成多项国家专项研究任务 子公司获评国家级专精特新小巨人企业 [9] 产品与技术优势 - 光刻材料包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶 ArF光刻胶等 SOC是光刻工艺基石 BARC是光刻工艺屏障 [4] - 前驱体材料以TEOS为代表 纯度达9N电子级标准 金属离子浓度控制在1ppb以下 粒径0.3μm以上颗粒度低于5个/毫升 [4][9] - ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并小规模供货 SiARC和Top Coating进入客户测试阶段 技术布局覆盖先进制程 [9] 行业背景与市场机会 - 2024年12英寸硅片出货面积占比达76.3% 但我国集成电路关键材料长期依赖进口 [3] - 2023年我国12英寸晶圆用i-Line光刻胶和SOC国产化率仅约10% KrF光刻胶和BARC国产化率不足2% ArF光刻胶国产化率低于1% [3] - 国内SOC市场规模约17亿元 BARC市场规模约37亿元 国产替代空间广阔 [11][12] 客户合作与市场拓展 - 客户涵盖存储芯片领域头部企业与逻辑芯片领域知名厂商 多家为2023年境内产能前十大晶圆厂 [10] - 国内前五大晶圆厂产能占比超70% 导致客户相对集中 体现产品核心竞争力 [10] - 材料验证需经过PRS STR MSTR三个阶段 周期通常1-2年 通过验证后客户粘性高 [10] 发展战略与资金用途 - 拟募集资金10.07亿元 重点投向集成电路前驱体二期项目与集成电路用先进材料项目 [15] - 将加快ArF干法光刻胶 金属基前驱体的研发 完善产品矩阵 推动上游原材料国产化 [16] - 积极开拓海外市场 通过设立子公司香港恒坤走出去 打造国内领先国际先进的集成电路材料企业 [16]