核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域：上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域：湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域：基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]