技术进展与生产目标 - 日本Rapidus公司已成功流片2纳米GAA架构测试芯片，并计划于2027年实现量产，该节点已达到所有预设电气特性[3] - 量产目标下，其IIM-1晶圆厂计划每月生产约25,000片晶圆[3] - 公司采用ASML的EUV工具制造2纳米芯片，并设定了通过定制后端流程实现快速周转的目标[3][6] - 公司专有的全单晶圆概念可将定制硅片的周转时间从约120天缩短至50天，对于热批次晶圆生产时间承诺仅为15天[5][6] - 公司建设进度显著：自2023年9月破土动工，2024年完成洁净室建设，至2025年6月已连接超过200台全球最先进半导体设备[8] 公司背景与战略定位 - Rapidus成立于2022年，是日本经济产业省与八家龙头企业（包括丰田、NTT、索尼、软银）共同出资的政府-民间合资企业，旨在重振日本先进芯片制造业[9][10] - 公司战略定位为通过敏捷性在竞争中脱颖而出，专注于利基市场，避免与台积电、三星等巨头正面竞争[5][18] - 公司计划采用结合前端和后端制造工艺的集成方法，使产品交付周期比竞争对手缩短两到三倍[18] - 日本决策者出于供应链安全、地缘政治风险及人工智能驱动经济增长等战略原因，支持重建国内先进芯片制造业[9] 面临的挑战与障碍 - 公司面临约5万亿日元（345亿美元）的巨大资金缺口，目前仅获得政府补贴1.72万亿日元及私人创始投资730亿日元，资金短缺是项目推进的瓶颈[12][13] - 技术上面临从研发到商业化量产的“死亡之谷”挑战，需克服GAA架构和EUV光刻等复杂技术的转移与成熟度问题，日本当前最佳逻辑芯片制造能力仅为40纳米[14][15] - 客户基础薄弱是关键风险，公司尚未获得足够客户，计划通过硅谷子公司拓展客户，并与博通合作交付原型芯片，但面临台积电、三星等老牌厂商在2025年量产2纳米的竞争压力[16][17] - 原型芯片计划于今年7月交付，其结果将成为评估项目进展、调整投资与合作决策的关键试验场[10][19]