"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着高性能计算、光通信以及传感器行业技术与市场需求快速扩张，异构集成技术正在加速迭代，从 2D异构集成到2.5D芯粒集成，再到3D堆叠 集成，并向3.5D系统集成拓展，索尼、台积电、三星、英特尔以及AMD等芯片大厂都在竞相开发异构集成工艺。 在 2D异构集成路线中，倒装芯粒直接并排键合至RDL/有机IC载板封装，通过回流焊工艺，C4 Bump间距在150～110μm，随着集成技术精进， 通过热压键合及毛细填充工艺，C4 Bump间距可达到110-90μm。 在 2.5D芯粒集成路线中，为了进一步提高集成度、数据传输速度，基于interposer、嵌入式桥接以及三维堆叠的TSV+热压键合工艺， μ Bump 间距集中在50-25μm，未来商业化键合技术可延展至10μm。 在 3D堆叠以及3.5D系统集成路线中，会使用 ...