项目概况 - CG Semi作为CG Power and Industrial Solutions的子公司 将在印度古吉拉特邦萨南德工厂推出首款印度制造芯片[2] - 该项目是印度首家全方位服务型半导体封装与测试（OSAT）供应商 提供传统与先进封装技术解决方案[2] - 首座G1工厂设计产能达每日50万颗芯片 配备端到端芯片组装、封装、测试及后测试服务能力[2] 投资规模与产能规划 - 总投资额逾7600亿卢比（约91亿美元） 用于建设两座OSAT工厂（G1和G2）[3] - G1工厂预计2026年投入商业生产 满产时日产能达50万颗芯片[3] - G2工厂预计2026年底竣工 日产能将达1450万颗芯片[3] - 两座工厂预计创造逾5000个直接和间接就业岗位[3] 政策支持与战略意义 - 项目隶属于印度半导体任务（India Semiconductor Mission） 符合2021年12月启动的《印度半导体与显示制造生态系统发展计划》[4] - 印度电子与信息技术部长强调这是国家半导体发展历程中的重要里程碑[2] - 项目旨在加强印度半导体能力 实现国家自力更生目标并服务全球市场[2] 人才发展战略 - 印度面临严重半导体人才缺口 预计到2032年缺口达100万人[3] - 政府将建立人才管道作为半导体任务的核心目标之一[3] - 需要大力培养本地人才 并为海外留学人员创造回国发展机会[3]