美国芯片法案政策转向 - 特朗普政府将芯片法案补贴转化为股权投资 标志着美国半导体产业战略从市场修复转向国家掌控 [2] - 政策演变与美国长期倡导的市场至上理念形成鲜明对比 成为美国产业政策史上最具讽刺意味的案例 [2] 芯片法案背景与目标 - 美国半导体产量占比从1990年40%下降至2020年12% 而台湾地区和韩国分别控制63%和18%先进芯片产能 [4] - 2020年芯片短缺危机导致汽车制造商损失2100亿美元 消费电子产品交付周期延长40-60天 [4] - 法案授权527亿美元用于半导体制造激励 目标使美国在2030年生产全球20%尖端芯片 [4] 主要企业实施情况 英特尔 - 获得78.6亿美元补贴 承诺投资1000亿美元建设四州晶圆厂 [6] - 2024年第二季度净亏损16.54亿美元 市值蒸发超过60% 工厂建设成本比亚洲同行高出40% [6] - 政府谈判收购10%股权 将补贴转化为政府投资 [6] 台积电 - 获得66亿美元补贴 承诺投资650亿美元建设亚利桑那州三座工厂 [8] - 文化冲突导致设备调试周期延长 第一工厂量产从2024年推迟至2025年 [8] - 通过扩大投资规模避免政府控股 但付出巨额财务成本 [9] 三星 - 获得47.5亿美元补贴 投资170亿美元建设德克萨斯州泰勒工厂 [10] - 2纳米和3纳米生产良率低于20% 量产推迟到2026年 [10] - 被迫接受不得在华扩建14nm以下产能的限制条款 [10] 美光 - 获得61亿美元资助 生产DRAM和HBM内存 [12] - 在HBM市场份额远落后于韩国竞争对手 SK海力士和三星占据约90%市场份额 [12] 德州仪器与格芯 - 德州仪器获得16亿美元补贴生产嵌入式芯片 [13] - 格芯获得15亿美元补贴 宣布追加160亿美元投资成熟制程和先进封装 [14] 研发机构支持中断 - 美国商务部取消给予NATCAST的74亿美元补贴 [16] - NATCAST负责运营国家半导体技术中心 重点研发设计自动化和芯片设计 [16] - 亚利桑那州坦佩研发中心项目因资金缺口难以为继 [17] 法案实施效果评估 - 法案试图通过政府干预重塑全球半导体供应链 但违背市场规律和分工协作现实 [19] - 美国制造业生态系统存在技能工人缺口、供应链断裂和生产成本高企等结构性问题 [19] - 政策加速产业格局裂变 推高全球产业复杂性与成本 削弱全球创新效率 [20]