公司业务与市场地位 - 主要从事光刻材料和前驱体材料研发、生产和销售 是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [4] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 [4] - 客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断 [4] 财务表现与增长 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元 归母净利润分别为1.01亿元、0.9亿元、0.97亿元 [4] - 2025年1-9月预计实现营业收入4.4亿元至5亿元 较上年同期增长12.48%至27.82% [4] 募投项目与资金规划 - 拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [5] - 具体项目包括集成电路前驱体二期项目（总投资5.19亿元）、SiARC开发与产业化项目（总投资1.93亿元）、集成电路用先进材料项目（总投资9.09亿元） 募集资金拟投入总额12亿元 [6] 行业国产化现状与发展目标 - 国内光刻胶市场国产化率较低 KrF光刻胶国产化率约10% ArF光刻胶国产化率不足5% i-Line光刻胶国产化率约20% [7] - 募投项目将实现前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的国产化率提升 扩大国产替代市场 [7] - 公司计划通过上市加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升核心竞争力和品牌影响力 持续增强盈利能力 [7] 行业会议与技术聚焦 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程" [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [8]