行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417.18亿美元 季增14.6%创历史新高[2] - 增长动力来自中国消费补贴引发的提前备货效应及智能手机/笔电/服务器新品需求[2] - 第三季预期因新品季节性拉货 先进制程高价晶圆与成熟制程周边IC订单将推动产能利用率提升[2] 企业排名与市占率 - 台积电以302.39亿美元营收稳居第一 市占率达70.2%[5][6] - 三星以31.59亿美元营收排名第二 市占率7.3%[5][7] - 中芯国际以22.09亿美元营收位列第三 但市占率降至5.1%[5][8] 头部企业业绩表现 - 台积电季增18.5% 受惠手机新机备货及笔电/AI GPU新平台放量出货[6] - 三星季增9.2% 因智能手机和Switch 2等高价制程晶圆需求带动[7] - 中芯国际季减1.7% 虽晶圆出货增加但受ASP下滑及出货延迟影响[8] 中游企业增长态势 - 联电营收达19.03亿美元季增8.2% 受晶圆出货与ASP双升推动[9] - 格芯营收16.88亿美元季增6.5% 因客户启动新品备货改善出货与ASP[10] - 华虹集团营收10.61亿美元季增5% 受益中国消费补贴与国产替代趋势[11] 二级代工厂运营改善 - 世界先进营收3.79亿美元季增4.3% 受晶圆出货与ASP双升带动[12] - 高塔半导体营收3.72亿美元季增3.9% 因客户备货改善产能利用率[13] - 合肥晶合营收3.63亿美元季增2.9% 部分抵消低价晶圆影响[14] - 力积电营收3.45亿美元季增5.4% 虽ASP微幅下滑但出货量增长[15]