峰会基本信息 - 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于2025年9月15日至16日在杭州国际博览中心举行 [1][90] - 峰会由主论坛、12场专题论坛及企业用户大会组成 预计吸引500+半导体企业、2500+专业观众、200+专家学者参会 [1][91] - 设置100+展台 覆盖EDA、设计平台、制造到封装全产业链领域 [1][91] 核心主题与议程 - 以"锐进"为主题 聚焦AI for EDA、3D IC、汉擎底座、STCO/DTCO等前沿方向 [90][91] - 主论坛设芯片集成制造协同设计、国产高端芯片良率挑战、AI集群网络芯片等议题 [7][9][10] - 12场专题论坛涵盖Custom Design、存储器设计、Chiplet先进封装、数字芯片、晶圆制造等领域 [12][15][19][32][41][49][59][63][72][80][83][90] 演讲嘉宾与机构 - 北京大学王润声教授分享芯片跨尺度协同设计 武汉大学刘胜院士解析国产芯片良率挑战 [9] - 华为半导体首席架构师杜文华探讨AI集群网络芯片发展趋势 [10] - 华大九天、概伦电子、广立微等企业高管参与主题演讲 [9][10][12][16][20][27][32][40][44][50][60][64][93] - 清华大学、复旦大学、浙江大学等高校学者分享AI赋能芯片设计、大语言模型应用等研究成果 [12][16][24][28][29][42][52] 技术焦点与创新方向 - AI技术应用：华为半导体EDA首席科学家黄宇分享AI For EDA 华大九天提出EDA行业大模型智能系统 [59][60] - 先进封装与Chiplet：华大九天探讨EDA赋能异构集成系统 九同方技术分析电磁仿真解决方案 [20][21] - 汉擎生态建设：北京大学张立宁研究员介绍汉擎PDK标准 华大九天展示智能化开发实践 [63][64][65] - 制造协同优化：东方晶源展示AI驱动的良率提升方案 华为技术专家分享AI在半导体制造中的应用 [45][47] 参展与赞助企业 - 钻石赞助商包括华大九天、概伦电子、广立微电子、鸿芯微纳、芯和半导体等头部企业 [93] - 铂金与黄金赞助商涵盖合见工软、硅芯科技、芯华章、立芯软件等创新企业 [96][97] - 参展单位包括晶合集成、国家集成电路设计自动化技术创新中心等产业链关键机构 [102][105][111] 报名与参与方式 - 通过EDA²官方网站或"EDA平方"微信公众号进行会议注册 [1][3] - 可扫描登记报名二维码完成参会申请 [5]