技术设备引进 - 公司引进业界首套量产型高数值孔径极紫外曝光机（High-NA EUV）至韩国利川M16工厂 [2] - 高数值孔径极紫外曝光机数值孔径提升至0.55（原为0.33），光学性能提升40%，电路图案精密度达1.7倍，整合度提升2.9倍 [3] - 新设备为荷兰ASML公司TWINSCAN EXE:5200B型号，用于优化微细电路图案绘制过程并提升解析度 [2][3] 技术应用与研发 - 公司自2021年首次在第四代10奈米级（1a）DRAM导入EUV技术，并持续扩展至先进DRAM制造领域 [3] - 新设备将简化EUV技术流程，加速下一代记忆体研发，提升产品性能与成本竞争力 [3] - 微细制程优化可增加每块晶圆生产的晶片数量，同时提高能效与性能 [3] 行业竞争与战略 - 全球半导体市场竞争加剧，公司需快速研发并供应高端产品以满足客户需求 [3] - 通过与合作伙伴密切协作，提升全球半导体供应链的可靠性与稳定性 [3] - 公司旨在巩固高附加值记忆体市场地位并夯实技术领导力 [3]