行业技术发展趋势 - 芯片封装技术重要性提升 因传统晶体管尺寸缩小方法面临成本和技术困难[3] - 先进封装需求增长 预计推动中介层组件需求上升[3] - 行业通过联盟合作开发新技术 以应对人工智能和自动驾驶等技术发展带来的复杂半导体需求[3] 公司战略举措 - Resonac联合27家全球企业成立JOINT3联盟 成员包括应用材料、东京电子等材料制造商、设备商和芯片设计公司[2] - 联盟聚焦利用有机材料方形面板制造中介层 旨在联合开发材料、设备及设计工具[2] - 公司投资260亿日元（约合1740亿美元）在茨城县建立研发中心 含原型生产线 预计明年投入运营[3] 技术创新与成本优化 - 新方法采用方形面板生产中介层 区别于传统从圆形硅晶圆切割的方式 目标提升单位面积晶圆的中介层产量以降低成本[3] - 中介层作为芯片封装关键组件 位于芯片与电路板之间 实现多芯片集成模块中的通信功能[2] - 技术平台为材料商、设备商和设计公司提供实践开发环境 联盟成果预计吸引大量半导体相关企业需求[2]