全球半导体公司研发投入排名 - 英特尔以165.46亿美元研发投入位居2024年全球榜首，同比增长3.1% [2][4] - 英伟达以125.02亿美元位列第二，研发投入同比大幅增长47% [2][4] - 三星电子研发投入从55.52亿美元增至95.12亿美元，同比增长71.3%，排名从第七跃升至第三 [4] 区域分布格局 - 前十名公司中6家总部位于美国，中国台湾和韩国各占2家 [3] - 第11-20名公司中美国占5家，欧洲3家，日本2家 [3] - 台积电以63.57亿美元位列第7，联发科以41.09亿美元位列第8 [3] 研发强度分析 - 英特尔研发投入占销售额比例达33.6%，为全球最高 [4][5] - 博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)的研发强度分列二至四位 [5] - 前20大公司平均研发强度为15.8%，三星(11.7%)和SK海力士(6.9%)低于平均水平 [5] 企业研发策略差异 - 英伟达作为无晶圆厂企业，研发投入完全集中于芯片设计领域 [2] - 三星电子在尖端工艺节点与台积电、英特尔竞争，同时在存储芯片市场面临激烈竞争 [5] - SK海力士研发投入同比增长32.7%，但因销售额翻倍导致研发占比下降至6.9% [4][5]