共封装光学(CPO)技术发展前景 - 人工智能运算需求爆发式成长推动共封装光学技术成为半导体产业新战场 产值预计2026年达百亿美元级别[2] - 英伟达Rubin架构采用CPO技术 利用微环调变器将功耗效率提升3.5倍 网络弹性提升10倍[3] - 2030年CPO占高速资料传输解决方案比重有望突破50% 形成百亿美元级新蓝海市场[4] 台积电技术布局 - 台积电与英伟达再度携手 抢攻AI资料中心超级运算庞大商机[2] - 台积电已建立完整制程设计套件 涵盖波导、分光器、波长合波器等模组 显示其在光子积体电路制造的技术实力[3] - 台积电研发副总表示硅光子需求可望呈倍数成长 最大价值在于提升能源效率 目前已在多项技术上取得突破[2] 关键技术突破 - 硅光子通过三路径扩张：波长分工多工、单波长速率提升、先进调变技术[3] - 马赫-曾德尔调变器适合高速高功率场景 微环调变器兼具小尺寸与高密度优势 成为CPO实现高效传输的核心元件[3] - CPO技术将光学引擎直接整合至芯片封装中 大幅缩短讯号传输距离、降低功耗并提升系统密度[3] 台湾供应链机会 - 波若威、光圣在光纤元件与连接器领域具备领先地位[2] - 志圣、弘塑、辛耘切入封装与测试设备供应链[2] - 旺硅、颖崴掌握高速测试解决方案 相关台厂有望因CPO标准化后进入国际资料中心供应链[2]