"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 在 AI存算芯片制程不断微缩，晶体管和互联密度翻倍增长，先进封装技术应运而生，三维异构集成技术成为提升芯片性能的一个重要方向。尽管 三维堆叠技术带来了算力密度提升，但同时也在增加功率密度，尤其是引入更多的垂直堆叠芯片和铜铜混合键合工艺，使得散热方案成为芯片封 装设计必须重点考虑的点。 本次会议紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、 TGV（玻璃通孔）与 FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术维度，邀请产业界与科研界专家学者，开展深度科研交流与产业话题分 享，推动技术创新与产业应用深度融合。 实现高效热扩散的最佳方案是沿垂直方向高效散热。对于三维异构存算芯片而言，如何将内部热点高效的向垂直上方或下方传导是现在需要解决 的难题。 ...