公司战略布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块，斥资20亿元在南京浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司（华天先进）[1] - 华天先进的注册资本为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元占比50%，华天昆山认缴出资6.65亿元占比33.25%，先进壹号认缴出资3.35亿元占比16.75%[3] - 华天科技自2018年落地浦口区以来已连续7年重仓南京，接连布局5个项目，总规划投资达340亿元[7] 先进封装行业前景 - 2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%[3] - 全球先进封装市场规模预计将在2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速达10.05%[3] - 预计到2027年，全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装[3] - 高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对芯片算力需求的增长驱动先进封装技术发展[3] 华天先进技术规划 - 华天先进将目光锁定在2.5D/3D等先进封测业务，同时布局进口和国产两条生产线[5] - 公司旨在通过技术对标，与设备商、材料商协同研发，优化性能，实现弯道超车[5] - 纯国产的2.5D/3D先进封测技术在国内仍处于空白，华天国产线目标是从零突破，降低对国外材料设备的依赖度[5] - 华天先进的进口线已于二季度跑通，下半年将完成国产线的搭建和调试，并进行小批量的样品测试[5] 公司在南京的投资历程 - 2018年投资80亿元启动建设华天南京集成电路先进封测产业基地一期项目，2020年正式投产[7] - 2021年华天科技（江苏）有限公司组建，投资99.5亿元上马华天（江苏）晶圆级先进封测生产线项目[7] - 2024年3月追加投资100亿元布局产业基地二期项目，同年5月盘古半导体先进封测项目签约落户[7] - 华天科技的持续投资带动了芯爱科技、芯德半导体、长晶科技等一批集成电路上下游企业聚集，形成完整产业链[7] 公司现有封测业务基础 - 华天南京集成电路先进封测产业基地一期项目聚焦存储和移动终端，产品工艺包括BGA、LGA、DFN、QFN、FC、MEMS、Memory等封装[6] - 2021年华天科技（江苏）有限公司投资的晶圆级先进封测生产线项目将建设成具有国际领先水平的集成电路晶圆级GoldBump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线和集成电路晶圆级封测生产线[6] - 2024年7月，公司与AI+机器人领域领军型企业签约合作，推动机器人在封测产线高精密环节规模化应用，近40个场景中将用机器人替代人工[6]