来 源 ： 内容 编译自 businesskorea 。 韩美半导体作为高带宽存储器（HBM）热压（TC）键合机龙头企业的霸主地位正开始出现裂痕。 这一转变正值其最大客户SK海力士减少订单量并实现供应链多元化之际，而分析人士认为，韩美 在下一代技术竞争中落后于竞争对手。外国证券公司甚至将韩美半导体未来两年的业绩预测下调了 一半。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 预计键合机设备市场本身也将在HBM市场增长的推动下持续增长。麦格理预测，HBM键合机市场 规模将从2025年的6亿美元（约8500亿韩元）增长两倍，达到2028年的18亿美元（约2.5万亿韩 元）。一位业内人士评论道："无论市场规模如何扩大，企业之间的激烈竞争都将不可避免地导致 价格下跌和市场份额下降。"他补充道："曾经被称为'超级弱者'、TC键合机龙头地位的韩美半导 体所享有的垄断时代，如今正面临严峻考验。" 参考链接 https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=251440 点这里加关注，锁定更多原创内容 据金融信息提供商FnGuide称，截至9月9日，过去三个月 ...