【DT新材料】 获悉，近日， 热管理材料研发制造商 赛墨科技 宣布完成B+轮融资，由江西铜业集团、温州方道投资、曦晨资本及深圳高新投投资共同参与。 融资将用于深化技术研发，拓展产品应用场景，提升市场竞争力。在电子设备向高性能、高集成方向发展的背景下，市场对热管理材料的需求正持续增长 | 序号 | 发布日期 | 融资轮次 | 融资全额 | 投资方 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 2025-09-04 | B+轮 | 金额未知 | 深圳高新投 鹰晨资本 | | | | | | 温州方道投资 | | | | | | 江西铜业集团 | | 2 | 2025-01-15 | B轮 | 金额未知 | 哦晨资本 深创投 润宁创投 | | 3 | 2024-05-06 | 战略投资 | 金额未知 | 哈勃投资 江铜集团 | | ব | 2024-04-25 | A轮 | 金额未知 | 哈勃投资(华为旗下) 江西铜业集团 | | 5 | 2022-09-30 | Pre-A轮 | 金额未知 | 镇海产业基金 | | ଚ | 2022-09-30 | 战略投资 | 金额未知 | 镇 ...