行业趋势与市场前景 - 全球算力规模预计从2021年615EFLOPS增长至2030年56ZFLOPS 年复合增长率高达65.1% [3] - AI应用对PCB提出高频、高速、高密度、高可靠性及低能耗的严苛要求 推动PCB技术升级 [2] - PCB产业台湾企业产值占全球35% 但在台湾生产仅占11.9% [4] 技术发展与创新 - 高阶IC载板、高阶HDI/MSAP类载板、HLC厚大板等不同制程需整合以实现效能突破 [2] - 公司展出28层高阶载板、138x138mm超大载板及专为AI伺服器打造的HLC+HDI技术 [2] - 半导体与PCB技术已密不可分 PCB承担支撑高效能应用的关键任务 [3][4] 公司战略与竞争优势 - 公司定位为半导体产业链重要推手 从PCB领导者转型为AI应用发展注入能量 [2] - 专注高阶产品 与国际大客户结合 技术及ESG标准均符合高标准要求 [4] - 通过持续技术创新拉大与大陆厂商技术差距 满足甚至超越客户需求 [4]