行业背景与趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道在一级和二级市场活跃度节节攀高 [2] - 光芯片是异质异构集成技术的主要承载者 当前广泛应用于光通信技术 未来将应用于光量子计算和光量子存储等前沿领域 [2] - 异质异构集成年会将聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术 包括三维异构集成和光电共封装等前沿先进封装技术 [5] 关键会议与产业目标 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程 [4] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源和造集群的发展目标 [4] - 会议将邀请产业界与科研界专家学者 开展深度科研交流与产业话题分享 推动技术创新与产业应用深度融合 [5] 全球光芯片基底材料供应商概览 - 文章梳理了全球光芯片衬底及外延片企业 涉及SOI衬底、铌酸锂材料、GaAs材料和InP材料等基底材料 [2][3] - 供应商统计表中列出了包括信越化学、环球晶圆、沪硅产业、SOITEC、SUMCO等多家国际和国内企业 [3][4] - 国内企业如天通股份、德清华莹、北京通美、广东先导先进材料等均在特定材料领域有所布局 [4]