会议背景与战略意义 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等关键技术[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术瓶颈，提升下游客户对相关产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与独特优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议计划于2025年11月17-19日举办，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"目标[2] 会议核心内容与技术焦点 - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿封装技术[3] - 拟议程包括微纳器件及异构集成技术应用、晶圆级扇出型异构集成系统、光通信芯片异质异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装设计等关键话题[5][7] - 技术论坛覆盖异质集成衬底材料制备、混合键合技术发展趋势、薄膜沉积设备助力Chiplet TSV技术、先进封装胶膜材料、玻璃基光电共封装等细分领域[7] - TGV与FOPLP创新论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术落地挑战等方向[7] 会议形式与资源整合 - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式，保障行业共性话题交流与特定领域精准对接[6] - 设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方直观互动与合作[6] - 覆盖产业链上中下游全环节企业与科研机构，汇聚终端、应用、材料与装备环节，并联动资本力量构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 会议规模200-500人，包含闭门会议、中试线观摩、政府致辞、平台投运仪式等多元化环节[4][5] 参与企业与机构范围 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、东方理工大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等[11] - 芯粒制造及先进封装领域涵盖荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、甬矽电子、长电科技、通富微电等企业[11] - 异构集成供应链涉及北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团、华海诚科、德邦科技、青禾晶元等材料与装备供应商[11] 会议基础信息与费用 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，宁波市相关政府单位指导[4] - 会议地点为宁波，时间为2025年11月17-19日，臻享票价格为1800元/人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[8] - 早鸟优惠价1600元（9月30日前报名），现场付费需加收200元/人，学生优惠票为1000元[8]