点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 晶圆产能持续扩张，支撑半导体材料需求增加 在AI高性能计算需求不断提升的背景下，晶圆产能建设进入加速阶段，尤其是先进制程扩张趋势明显。 SEMI预测，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约7%，其中7nm 及以下先进制程月产能将由2024年的85万片扩张至2028年的140万片，CAGR约14%。晶圆产能的扩张直 接带动半导体材料需求提升。根据TECHCET预测，2025年全球半导体材料市场规模将达约700亿美元， 同比增长6%，并在2029年突破870亿美元。中国大陆市场方面，中商产业研究院测算，2020-2024年期间 市场规模由755.8亿元增长至1437.8亿元，CAGR约17.4%，预计2025年将进一步增长至1740.8亿元，同比 增长21.1%。 光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分领域市场规模稳步增长 光刻胶方面，CEMIA预测，2025年中国大陆集成电路、新型显示、PCB用光刻胶市场规模将分别达到 68.02亿元、67.13亿元、43.84亿元，同比分别增长4.49%、3.09%、17.25%。湿电 ...