公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 chosun 。 SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司在高带宽存储器（HBM）核心半导体设备TC键合机 （TC Bonder）的竞争中处于白热化阶段，目前正加速混合键合机的量产准备工作，预计该设备将从 第六代HBM（HBM4）生产开始部分采用。三星电子和SK海力士已进行HBM4的量产测试，目前的 关键在于设备价格（比现有TC键合机高出两倍以上）以及与美国和荷兰制造的设备相比，能否确保 技术竞争力和稳定性。 据业内人士12日透露，三星电子子公司SEMECS正在与三星电子半导体（DS）部门的下一代HBM （高密度存储器）专职人员合作，对混合键合机设备进行评估。尽管目前尚未达到目标性能，但双方 正共同努力攻克DRAM堆叠和热控制等多项技术难题。SEMECS的目标是在今年年底或明年向三星电 子提供能够量产的混合键合机。 混合键合机被称为下一代HBM市场的"游戏规则改变者"。目前用于HBM制造的TC键合机通过对凸块 （例如焊料的导电凸块）施加热量和压力来堆叠芯片。相比之下，混合键合机无需单独的凸块即可连 接芯片，使其成为制造20层或更高层数 ...