公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去五十年来，像素的发展轨迹不断增加工艺复杂性，以实现成像所需的性能。在这一过程中，开发 和制造工艺工程师功不可没，他们成功实现了一系列针对图像传感器的工艺改进，以满足性能、良率 和成本方面的要求。这些改进包括使用新材料来减少串扰、增强光学性能并支持附加功能（图1）。 这些工艺可以沿用自其他产品（例如MIMcaps，图2），也可以采用新颖的结构，例如气隙背面栅极 （图3），应用于图像传感器。 产品开发过程伴随着一系列技术挑战，直至满足市场需求（例如，缩小像素尺寸以降低成本并增加阵 列尺寸），然后转向下一个市场需求（例如，增加高动态范围等功能）。逆向工程的目的是记录每个 制造商所采用的技术开发，并预测流程开发中即将出现的决策点。 堆叠技术就是一项赋能技术的例子。其发展轨迹是从前照式单金属CCD到多金属CMOS（用于增加功 能），再到背照式CMOS（用于改善光学响应），再到面对面堆叠CMOS（用于在限制芯片尺寸的同 时增加图像处理功能）。最后一种技术需要金属互连，最初是通过位于芯片边缘的硅通孔实现的，但 这正在被混合键合所取代，这种键合利用了材料的特性：两个抛光的S ...