来 源 ： 内容来自 SK 海力士 。 已准备好大规模量产系统的HBM4，通过采用2,048个I/O终端（是上一代的两倍），将带宽增加了 一倍，并将功耗效率提高了40%以上，从而拥有了业界最佳的数据处理速度和功耗效率。公司预 计，当该产品应用后，人工智能服务性能可提升高达69%，这将有助于解决数据瓶颈并显著降低数 据中心功耗成本。 该公司通过在HBM4中实现了超过10Gbps（千兆位/秒）的运行速度，远远超过了JEDEC（一个标 准化机构，是为微电子行业制定开放标准和出版物的全球领导者）标准运行速度（8Gbps）。 SK海力士公司今天宣布，它已完成全球首款超高性能人工智能下一代存储产品HBM4的开发，并 已完成量产准备。 HBM（高带宽存储器）是一种高价值、高性能的存储器通过垂直互连多个DRAM芯片，与传统 DRAM 产 品 相 比 ， 能 显 著 提 高 数 据 处 理 速 度 。 HBM 共 有 六 代 ， 从 最 初 的 HBM 开 始 ， 其 后 是 HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E和HBM4。 SK海力士表示，公司已成功完成开发，并基于这一技术成就，为HBM4大规模量产做好准备，以 引领人 ...