文章核心观点 - 海内外算力高景气度延续，AI基础设施建设保持高支出水平，英伟达和博通业绩及指引乐观，国内算力芯片公司业绩释放，寒武纪和海光等公司进展积极 [1][15] - 2026年国内偏先进产线扩产有望提速，带动设备板块订单预期和国产替代进程，存储、材料、SoC、封测等板块延续复苏态势 [1][14] - 行业景气度呈现结构性复苏，消费电子需求边际转暖，AI和汽车驱动端侧创新，但工业需求复苏仍乏力 [2][31] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机25Q2全球出货同比增速放缓至1%，中国同比下滑4%，第三方机构下调全年出货预测，华为和苹果发布新机，关注AI应用在本地设备落地 [2][35] - PC市场25Q2全球出货同比+6.5%至6840万台，IDC和Counterpoint预计25H2出货同比增速减弱，AI PC渗透率预计从2024年34%升至2027年78% [2][42][44] - AI眼镜25Q2全球销量87万台，同比+222%，Meta预计9月发布新品，智能手表和手环中国市场出货分别同比+18.8%和+20.2% [2][45] - VR头显25Q2全球销量126万台，同比-6.7%，AR头显销量15.1万台，同比+40%，2025年预计为VR小年，AR增长受AI热度驱动 [2][49][50] - TrendForce微幅下修2025年全球AI服务器出货量至年增24.3%，整体服务器出货年增约5%，北美云厂Capex指引超预期，信骅25M8营收8.7亿新台币，同比+28% [2][53] - 汽车市场25M7国内销量259.3万辆，同比+14.7%，环比-10.3%，新能源车销量126.2万辆，同比+27.4%，以旧换新政策效果显现 [2][57][58] 库存端 - 手机链芯片大厂25Q2库存周转天数81天，环比提升3天，国内手机链厂商库存周转天数环比下降17天至150天 [3][62] - PC链芯片厂商25Q2库存351亿美元，环比增31.6亿美元，库存周转天数105天，环比增14天 [3][64] - ADI FY25Q3库存环比增7200万美元，DOI降至160天，TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存天数降至约140天 [3][67] 供给端 - 晶圆厂产能利用率持续复苏，UMC 25Q2产能利用率76%，环比+7pcts，SMIC 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts，华虹25Q2稼动率102.7%，环比提升5.6pcts [4] - 2026年国内先进逻辑产线扩产进展有望提速，SMIC资本支出侧重偏先进制程，长江存储（三期）公司成立，存储产线扩产可期 [4][14] 价格端 - DDR4价格自3月开始上涨，二季度至今明显上升，NOR和SLC NAND价格维持温和增长，模拟和功率器件价格大部分稳定，部分消费级和车规级产品存在价格压力 [4] 销售端 - 全球半导体月度销售额25M7达621亿美元，同比+20.6%，环比+3.6%，美洲同比+29.3%，中国同比+10.4%，亚太及其他地区同比+35.6% [5] 产业链跟踪 设计/IDM - 英伟达指引本十年末全球AI基础设施支出达3-4万亿美元，中国AI芯片市场规模约500亿美元，博通第四家XPU客户2026年放量，潜在订单超100亿美元，上修FY26 AI收入指引 [6] - 寒武纪展望2025年营收50-70亿元，海光发布股权激励计划，2025-2027年营收同比增速目标+55%/+45%/+33% [6] - 存储海外大厂盈利能力改善，美光FY25Q3 HBM收入环比增近50%，SK海力士25Q2营收创单季新高，国内模组厂商25Q2收入和盈利能力环比改善 [8] - 模拟芯片TI/ADI/MPS预计25Q3营收环比+4%/+4%/+8%，国内模拟公司25Q2环比增速好于同比，工业、光伏复苏明显，汽车客户拉货节奏分化 [9] - 射频行业价格企稳，稳懋Q2产能利用率环比提升，预计Q3营收环比提升mid-teens百分比，国内厂商盈利承压但趋势改善 [10] - CIS国内厂商进军高端产品线，豪威集团25H1汽车和新兴业务驱动成长，手机业务同比下滑，思特威汽车电子和安防芯片出货提升 [10] - 功率半导体英飞凌/安森美/ST预计25Q3营收环比+3%/+3%/+15%，国内公司25H1营收恢复性增长，关注SiC在AI算力先进封装应用 [11] 代工 - 台积电AI数据中心需求强劲，保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引，中芯国际和华虹拟收购优质资产，并入先进制程产能 [12] 封测 - 日月光封测业务势头持续至25Q3，25Q4营收环比增长，先进封测增长趋势延至2026年，国内封测公司25H1营收同比增长，算力和汽车需求增速较快 [13] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商签单进展较好，25Q2收入快速增长，2026年受益于先进制程扩产和国产替代，零部件厂商收入增长但短期折旧压力影响利润 [14] - 材料板块25Q2靶材、掩膜板、CMP等景气旺盛，伴随FAB稼动率提升复苏，部分电子气体和湿电子化学品价格环比持平，毛利率环比提升 [14] EDA/IP - 芯原股份25Q2营收5.84亿元，环比+50%，截至25Q2末在手订单30.25亿元创历史新高，国内EDA公司25Q2营收同环比增长 [15] 半导体板块行情回顾 - 2025年8月半导体（SW）行业指数+25.85%，电子（SW）行业指数+23.97%，A股半导体指数跑赢费城半导体指数（-2.05%）和中国台湾半导体指数（+0.24%） [1][21][23] - 细分板块中数字芯片设计涨幅39.86%领先，半导体设备涨幅13.41%相对较低，东芯股份、臻镭科技、芯原股份等个股涨幅居前 [23][25]