"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 模塑封料作为一种用于封装半导体芯片的热固性环氧塑封材料，主要由环氧树脂、固化剂、硅微粉填料、偶联剂、固化促进剂以及各类添加 剂等。随着半导体技术向更小、更高校、更集成的方向发展，对模塑封料也提出了新的挑战： 1、 先进封装应用 ：从传统的引线键合封装向晶圆级封装、面板级封装、 2.5D/3D异构集成、系统级封装等先进封装领域渗透，要求塑封料 具有更高的平整度、更低的翘曲和更好的细间距填充能力。 2、 更高频率 /速度 ：5G、AI等应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料来减少信号传输延迟和损耗。 3、 更高散热需求：功率器件（如电动汽车的 IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热的塑封料。 4、 更严苛的可靠性要求 ：汽车电子、航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过 15年，对材料的长期 ...