文章核心观点 - 文章系统梳理了中国半导体产业链各环节的核心企业 重点聚焦EDA/IP 设备 材料 先进封装 汽车芯片 GPU等多个细分领域 并提供了相关行业报告的获取渠道[5][38][43][84] - 内容突出半导体产业国产替代趋势 覆盖从设计工具 制造设备到关键材料的全产业链企业盘点[5][38][43] - 提供超过21361字的CMP抛光液行业深度分析及企业盘点[5] - 涵盖150页PPT半导体材料详解及97页国产替代进展报告[5] - 包含14762字半导体材料投资难点的专业解读[5] EDA/IP领域企业汇总 - 数字前端EDA企业包括芯华章 九霄智能 九雷智能 合见工软 阿卡思 汤谷智能 亚科鸿禹[10][11][12] - 数字后端EDA企业涵盖伴芯科技 鸿芯微纳 智芯仿真 行芯科技 立芯软件 芯愿景 芯行纪 奇捷科技 国微芯[13][14][16][17] - 模拟EDA领域包括华大九天(301269 SZ) 飞谱电子 九同方 概伦电子(688206 SH) 比昂芯[19] - 制造封测EDA企业有全芯智造 立创EDA 鸿之微 嘉立创 培风图南 芯和半导体(301095 SZ) 国微芯 芯瑞微[19][20] 半导体设备企业盘点 - 刻蚀设备厂商包括中微公司(688012 SH) 北方华创(002371 SZ) 芯源微(688037 SH)[25][26][27] - 清洗设备企业有至纯科技 盛美半导体(688082 SH)[27][29] - 薄膜沉积设备涵盖微导纳米(688147 SH) 北方华创(002371 SZ)[26][29] - 光刻设备厂商包括上海微电子 国科精密 科益虹源 启尔机电[30][33] - CMP设备企业有华海清科(688120 SH) 烁科精微 特思迪[34] - 过程检测设备涵盖睿励科学仪器 中安半导体 微崇半导体 天准科技(688003 SH)[34] - 封装测试设备企业包括华峰测控(688200 SH) 长川科技(300604 SZ) 华兴源创(688001 SH) 加速科技[34] 半导体材料领域深度报告 - 全球CMP抛光液大厂突发断供分析报告达21361字[5] - 7N纯度半导体溅射靶材百亿替代路径技术分析[5] - 八大光刻胶生产工艺及重点企业详解报告[5] - 150页PPT详解十大半导体材料基础[5] - 97页PPT半导体材料国产替代进展分析[5] - 14762字半导体材料投资难点解析[5] - 14种卡脖子先进封装材料百亿赛道分析[7] 先进封装技术发展 - 104页半导体封装设备深度报告[43] - 100页PPT传统工艺升级与先进封装技术详解[43] - 键合技术发展与6种键合技术42页PPT分析[43] - 132页PPT先进封装研究框架[43] - 98页PPTAI+国产替代+先进封装投资策略[43] 半导体设计企业全览 - 模拟芯片企业包括圣邦股份(300661 SZ) 思瑞浦(688536 SZ) 纳芯微(688052 SZ) 芯海科技(688595 SZ)[47] - 功率半导体领域有士兰微(600460 SH) 斯达半导体(603290 SH) 宏微科技(688711 SZ) 东微半导体(688261 SH) 捷捷微电(300623 SZ) 新洁能(605111 SH) 扬杰科技(300373 SZ) 华润微(688396 SH)[49] - 传感器企业涵盖汇顶科技(603160 SH) 敏芯股份(688286 SZ) 纳芯微(688052 SZ) 芯动联科(688582 SH)[53][56] - GPU/AI芯片企业包括摩尔线程 芯动科技 景嘉微(300474 SZ) 燧原科技 寒武纪(688256 SZ) 天数智芯[61][62][69] 汽车芯片与通信芯片 - 汽车芯片企业有芯颖科技(300327 SZ) 通锐微 进芯电子 中科本原[60] - 网络交换芯片企业包括盛科通信(688702 SH) 澜起科技(688008 SH) 兆龙互连(300913 SZ)[61] - 射频芯片企业涵盖慧智微(688512 SZ) 翱捷科技(688220 SH) 瑞芯微(603893 SH) 艾为电子(688798 SH)[79][80]