华为昇腾AI芯片战略规划 - 华为轮值董事长强调算力是人工智能发展及中国人工智能自主可控的关键[2] - 昇腾系列AI芯片未来规划：2026年Q1推出950PR、Q4推出950DT 2027年Q4推出960 2028年Q4推出970[3] - 950PR采用华为自研HBM技术 体现芯片全栈自研能力突破[3][6] 昇腾芯片迭代节奏与行业地位 - 华为以每年迭代一次的节奏推进昇腾演进 迭代速度与英伟达、AMD保持同步[3] - 2025年6月推出昇腾384超节点算力达300PFLOPs 超过英伟达同类产品[5] - 摩根大通预测2026年华为与寒武纪AI芯片出货量合计超100万片 其中华为预计交付80-85万片[3] 国产AI芯片产业发展 - 国内存在强烈"去英伟达化"需求 受供应链、政策和价格等因素影响[3] - 华为昇腾与寒武纪、百度昆仑芯、阿里平头哥等国产芯片厂商共同推动中国AI算力产业体系成熟[3] - 2027年华为AI芯片产量有望增至110-120万片 标志中国半导体自给自足迈出重要一步[3] 昇腾芯片发展历程 - 2018年10月发布AI战略及Ascend系列IP和处理器 11月发布全球首款AI芯片昇腾310[4] - 2019年8月昇腾910正式推出 标志华为AI芯片进入实际应用阶段[4] - 经历美国制裁后 昇腾920于2025年4月正式发布[5]