华为官宣昇腾芯片迭代时间表
财联社·2025-09-18 16:49
以下文章来源于科创板日报 ,作者黄心怡 此外,华为还规划后续推出Atlas 960 SuperPoD ,预计将支持15488张昇腾卡,算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4,计划2027年四季度 上市。 基于超节点,华为同时发布了 全球最强超节点集群,分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster,算力规模分别超过50万卡和达到 百万卡。 除了昇腾芯片以外,华为今日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图, 预计鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出,鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出 。同时, 华为推出了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD,将于2026年第一季度上市。 结合GaussDB分布式数据库,能够取代各种应用场 景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机,将成为各类大型机、小型机的终结者。 科创板日报 . 科创板第一媒体平台,聚焦科创板及新兴产业发展,专业、权威。 "算力,过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。"华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表 ...