三维存算一体3D-CIM,破解AI芯片产业困局!
半导体芯闻·2025-09-18 18:42
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 当前,AI产业正迎来算力需求的爆发式增长:大模型参数规模以每年10倍速度膨胀,自动驾驶、 智能医疗等核心场景对实时算力的需求持续攀升,据行业预测,2025年全球智能算力缺口将达 35%。作为支撑产业发展的底层基座,AI芯片的市场空间与发展潜力随之凸显,成为全球科技竞 争的核心赛道。 然而,国产AI芯片产业发展正深陷来自软硬件技术瓶颈、传统架构受限与生态不足等多方面的困 境与挑战。尤其在国际局势多变的背景下,构建自主可控的 AI 芯片软硬件生态,已成为突破发展 桎梏的核心命题。 在此关键节点,开源、可扩展的RISC-V架构凭借其独特优势,成为破局的重要突破口。随着AI大 模型算力需求的进一步释放,RISC-V正加速从边缘端向高性能计算领域延伸——通过多核异构架 构与存算一体技术的深度融合,它在推理效率与能效比上展现出传统架构难以比拟的潜力;更重要 的是,其开放协作的生态特性,为国产AI芯片搭建自主可控的软硬件体系提供底层支撑。 国产RISC-V,再迈关键一步 正是在这一产业需求与技术突破共振的背景下,2025年9月9日,RISC-V存算一体产业论坛暨应用 组启动大会在杭 ...