昇腾芯片发展规划 - 公司规划未来三年推出昇腾950、960、970三个系列芯片 [2][5] - 芯片演进速度将达到几乎一年一代且算力翻倍 [2][4][5] - 昇腾950系列相比前代有四大根本性提升：新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度格式，算力达1P和2P；通过提升向量算力占比等设计大幅提升向量算力；互联带宽达2TB/s，较昇腾910C提升2.5倍；自研HiBL1.0和HiZQ 2.0两种HBM与Die合封 [5] - 昇腾960计划于2027年四季度推出，在算力、内存访问带宽等规格上较昇腾950全面翻倍，并支持自研HiF4数据格式 [6] - 昇腾970初步计划FP4算力、FP8算力、互联带宽较昇腾960翻倍，内存访问带宽至少增加1.5倍 [7] 超节点与集群产品 - 公司发布Atlas 950超节点、Atlas 960超节点、TaiShan 950超节点三款超节点产品 [9] - 推出新型互联协议“灵衢”，并开放灵衢2.0技术规范以促进产业生态 [9][10] - Atlas 950 SuperCluster集群规模是当前世界最大集群xAI Colossus的2.5倍，算力是其1.3倍 [10] - 计划在2027年四季度基于Atlas 960超节点推出Atlas 960 SuperCluster，集群规模将提升至百万卡级 [10]