国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 9月18日，在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直 军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示 2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。 根据规划，2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026 年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾 950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。 与英伟达基于通用集成集成电路设计的GPU有所不同，华为昇腾芯片属于专用集成集成电路 架构的NPU（ Neural Processing Unit， 神经网络处理器 ）， 专 为处理AI神经网络计算任 务设计。 从2019年开始，华为已经发布多款昇腾910系列芯片，包括910B、910C多款产品，大会晒 出的路线图显示910C为今年第一季度最新发布。该系列是基于华为自研的达芬奇架构，专为 云端AI训练和推理使用。 从芯片技术指标来看，昇腾910C算力高达800TFLOPS ...