昇腾AI芯片技术路线图 - 公司公布昇腾AI芯片路线图：2025年一季度已推出昇腾910C，计划2026年一季度推出昇腾950PR、四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960，2028年四季度推出昇腾970 [3] - 昇腾910C基于SIMD架构，算力达800 TFLOPS (FP16)，互联带宽784 GB/s，HBM容量128GB，内存带宽3.2 TB/s [3] - 昇腾950PR/DT微架构升级为SIMD/SIMT，算力达1 PFLOPS (FP8) / 2 PFLOPS (FP4)，互联带宽2 TB/s；950PR内存容量144GB、带宽4 TB/s，950DT内存容量128GB、带宽1.6 TB/s [3][4] - 昇腾960微架构为SIMD/SIMT，算力翻倍至2 PFLOPS (FP8) / 4 PFLOPS (FP4)，互联带宽2.2 TB/s，HBM内存容量翻倍至288GB、带宽9.6 TB/s [4] - 昇腾970微架构为SIMD/SIMT，算力再度翻倍至4 PFLOPS (FP8) / 8 PFLOPS (FP4)，互联带宽4 TB/s，HBM内存容量288GB、带宽提升至14.4 TB/s [5] 关键技术与供应链策略 - 自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用公司自研HBM：昇腾950搭载自研HBM HiBL 1.0，昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0 [7] - 公司承认因受制裁无法在台积电投片，单颗芯片算力与英伟达GB300（算力15 PFLOPS FP4，配备288GB HBM3e，带宽8TB/s）存在差距 [8] - 公司凭借三十多年联接技术积累，通过万卡级超节点实现世界最强算力集群 [8] AI基础设施与超节点部署 - 公司认为超节点将成为AI基础设施建设新常态，其CloudMatrix 384超节点已累计部署300多套，服务20多家客户 [9] - 公司将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计今年四季度上市 [9] - 新一代产品Atlas 960 SuperPoD算力规模达15488卡，预计2027年四季度上市 [9] - 公司发布全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏950开发，最大支持16节点（32P）、最大内存48 TB，计划2026年一季度上市，旨在成为大型机、小型机终结者 [9]