昇腾AI芯片路线图 - 华为计划于2026Q1推出全新昇腾950PR芯片 并于2028Q4推出昇腾970芯片 [1][2] - 昇腾970芯片算力达4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4) 互联带宽4TB/s HBM内存容量288GB 带宽14.4TB/s [2] - 自昇腾950PR开始采用自研HBM 其中950PR搭载HBM HiBL1.0 950DT升级至HBM HiZQ2.0 [2] 超节点产品规划 - 全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD预计2025Q4上市 新一代Atlas 960 SuperPoD预计2027Q4推出 [1][3] - Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 在卡规模/总算力/内存容量/互联带宽全面领先 [3] - 基于超节点发布的Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster达百万卡级规模 [3] 硬件开放与软件开源战略 - 华为全面开放超节点技术 包括灵衢协议和参考架构 允许产业界自研相关产品或部件 [4] - 开放NPU模组/风冷刀片/液冷刀片/AI标卡/CPU主板/级联卡等基础硬件 支持客户增量开发 [4] - 灵衢操作系统组件全部开源 代码将合入openEuler等开源社区 支持用户自行集成迭代 [4] 市场部署与通算产品 - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [3] - 发布全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD 基于鲲鹏950开发 计划2026Q1上市 [3]