2nm工艺竞争的核心地位 - 2nm工艺节点被视为继7nm之后最重要的行业分水岭，将重塑未来几年的全球半导体产业格局[2] - 晶圆代工厂的竞争规则是必须做到更早、更快、更先进，率先量产者能获得最优质客户和最丰厚利润[2] - 在技术竞赛中落后的代工厂只能进行价格战，利润空间有限且难以支撑持续研发投入[2] 台积电的领先布局 - 台积电在2nm制程上引入GAAFET架构，预计性能较3nm提升10%–15%，功耗降低25%–30%[3] - 公司计划于2025年第四季度风险试产2nm，2026年上半年实现小规模量产[4] - 台积电进一步规划了N2P优化版于2026年底导入，A16（1.6nm）于2026年下半年量产，A14（1.4nm）于2028年量产[4] 三星的追赶策略 - 三星计划在2025年量产2nm工艺，并采用更早导入的GAAFET架构试图实现弯道超车[6] - 公司面临3nm良率问题的挑战，业界对其2nm量产能否如期达标存有疑虑[6] - 三星规划在2027年量产采用背面供电技术的SF2Z芯片，并在SF1.4节点可能采用二维通道材料等特色技术[6][7] 英特尔的重返计划 - 英特尔通过IDM 2.0战略，计划在2025年底量产Intel 18A工艺，首次引入RibbonFET和PowerVia背面供电技术[8] - 公司在BSPDN技术推出时间上领先竞争对手约一年，有望成为首家同时实现GAA和BSPDN量产的厂商[8] - 微软、亚马逊等云计算巨头据传已与英特尔展开深度合作，探索AI和HPC芯片代工可能[8] Rapidus的黑马角色 - 日本公司Rapidus由日本政府主导、多家企业联合投资，目标锁定2nm并获IBM技术支持，计划2025年试产、2027年量产[10] - 公司月产能仅2.5万片，远低于台积电的10万片以上，且路线图未涵盖背面供电技术，在HPC应用中处于劣势[10] - Rapidus的市场定位不清晰，目前仅确认Tenstorrent和可能的IBM作为客户[10] 芯片设计公司的产能争夺 - Fabless厂商在2nm节点上需要在技术优势与高昂成本之间寻求平衡，但竞争压力促使他们采取更激进的技术导入态度[11] - 苹果已锁定台积电2nm首批产能，计划用于2026年的iPhone 18系列A20/A20 Pro芯片和M系列处理器，以支撑其端侧AI战略[12][13] - 高通明确向台积电靠拢，计划在2026年将Snapdragon 8 Gen5之后的旗舰平台引入2nm工艺，以确保在安卓阵营不掉队[14] 高性能计算厂商的布局 - AMD已预定台积电2nm产能，计划将Zen 6乃至Zen 7的部分核心模块迁移至2nm，以突破功耗墙并延长摩尔定律红利[15] - 英伟达预计在2026–2027年将Rubin系列GPU与Grace系列CPU的部分高端产品导入2nm，专门面向AI数据中心与超算市场[16] - 联发科计划在2026年于天玑旗舰平台导入2nm，并布局车规级芯片与边缘AI芯片市场，以灵活的定价策略冲击中高端市场[17][18] 行业竞争格局总结 - 2nm竞争是技术、资金、供应链和地缘政治的多重角逐，率先稳定量产的厂商将在未来5–10年的芯片格局中赢得主动权[19] - 代工厂中，台积电力求锁定制高点，三星寻求逆袭，英特尔和Rapidus则试图通过非市场化资源整合重返核心战场[19] - Fabless阵营中，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等公司均在角力，抢夺先进的2nm工艺产能[19]