投融概况 - 截至2025年09月19日当周，一级市场融资事件共133起，较上周减少10起，融资金额总计约56.08亿元，较上周减少11.39亿元 [4] - 本周融资金额在亿元及以上的事件有22起，较上周减少3起，公开退出案例34个，较上周减少6个，参与投资机构164家，较上周减少27家 [4] - 在已披露金额的64起融资事件中，5000万至1亿区间的事件有17起，较上周增加2起，10亿及以上融资事件1起，而上周无此区间事件 [5] 重点融资事件 - 并济科技完成3亿元战略融资，投资方包括上海奉望实业等，资金用于推动人工智能算力产业发展 [7] - 拓荆键科完成10.395亿元战略融资，投资方包括国投创业、拓荆科技等，资金用于提升半导体晶圆键合设备等技术竞争力 [7] - 恩瑞恺诺完成超2亿元A轮融资，由深创投、松禾资本等领投，资金用于推进细胞新药临床试验及国际化布局 [8] - 星际荣耀完成7亿元D+轮融资，由成都产投领投，资金用于可重复使用运载火箭研发及生产基地建设 [8] 行业分布 - 融资事件数量前五行业为信息技术（25起）、装备制造（22起）、电子（20起）、医药健康、消费品与服务，合计96起，占总数72.18% [11] - 融资金额前五行业为电子、装备制造、信息技术、医药健康、现代金融，合计50.02亿元，占总额89.19% [13] - 电子行业融资金额居首，主要受瞻芯电子超10亿元C+轮和拓荆键科10.395亿元战略融资影响 [13] 半导体产业链动态 - 外部限制与内部政策技术双驱动，推动中国半导体全链条步入自主可控加速期，2025年以来国内半导体领域投融资事件超800起，涉及金额突破600亿元人民币 [14][15] - 国产替代与技术创新进展积极，包括腾讯云全面适配国产芯片、阿里平头哥自研PPU芯片亮相、中芯国际测试国产DUV光刻机、华为公布昇腾芯片演进路线 [14] - 国际产业格局变动，英伟达宣布向英特尔战略投资50亿美元，计划联合开发面向PC与数据中心的芯片 [14] 地域分布 - 融资事件数量前五地区为广东省（33起）、江苏省（21起）、浙江省（16起）、北京市（16起）、上海市（11起），合计97起，占总数72.93% [19][21] - 融资金额前五地区为浙江省（134051.3万元）、北京市（114000万元）、上海市（100000万元）、广东省（84039.7万元）、江苏省（38800万元），合计47.09亿元，占总额83.96% [19][21] 融资轮次与机构活跃度 - 天使轮和A轮最为活跃，合计达91起，早期融资事件数合计占比71.43% [24] - 战略融资融资金额占比25.93%，主要受拓荆键科10.395亿元融资影响，C轮占比23.18% [24] - 本周共有164家投资机构参与投资，合计出手192次，活跃机构包括北京国管（6次）、百度风投（4次）、合肥产投集团（3次）等 [29] 退出情况 - 本周共有34个公开退出案例，较上周减少6个，退出案例数量前三行业为电力设备与新能源、电子、信息技术，合计16个，占总数47.06% [33] - 退出方式包括股权转让13个、并购7个、新三板挂牌11个、IPO项目3个 [34] - 本周IPO事件包括健康160在港交所募资约4亿元、世昌股份在北交所上市、劲方医药在港交所募资约18.2亿港元 [35][36]