昇腾芯片迭代升级 - 昇腾芯片在2026-2028年基本保持每年迭代一代的速度 具体包括2026Q1推出昇腾950PR 2026Q4推出昇腾950DT 2027Q4推出昇腾960和昇腾970 [2] - 与910C相比 昇腾950及以后系列新增支持SIMT微架构 编程模式较SIMD更灵活 对开发者更加友好 [2] - 昇腾950系列芯片支持FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4等数据格式 960及970系列新增支持HiF4格式 [2] 超节点产品与集群规模 - Atlas 900 A3目前已累计部署300多套 服务于互联网 金融 运营商 电力 制造等行业的20多个客户 [3] - Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点分别支持8192与15488张昇腾卡 基于此建立的算力集群规模可分别超过50万卡和100万卡 [3] - 网络架构采用UB-Mesh支持混合拓扑 Rack内采用2D-FullMesh组网 Rack间采用一层UB Switch互连 支持从64卡线性扩展到8192卡 [3] 互联技术与硬件环节受益 - Atlas 950通过正交架构实现零线缆电互联 Atlas 950与Atlas 960支持跨柜全光互联 [3] - 伴随华为超节点演进 光通信 PCB 液冷 电源等环节价值量将受益 [3] 行业催化剂 - 国产半导体设备取得技术突破 [4] - 国产超节点拓展至训练场景 [4]