自2019年发布"天玑"品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据 显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额第一。具体到旗舰芯片方面，联发科 更是表现优越。 据Counterpoint统计显示，继续2024 年全球出货量同比增长 60%以后，天玑 9000 系列在 2025 年全球出货量有望进一步再翻一番。能获得这样的成就，除了得益于公司在手机SoC如 CPU等传统部件上发力以外，与公司提前下注NPU，押注AI等布局有着莫大关系。 现在，随着天玑9500的发布，联发科也将在深耕多年的手机游戏领域铸就旗舰"芯标杆"。 300亿+晶体管，天玑9500惊艳亮相 如上所述，联发科过去数十年里一直坚持不懈地全方位地提升手机芯片新体验，在新发布的天玑 9500上也不例外。 据介绍，这款新的旗舰芯片基于台积电第三代3nm工艺N3P打造，与上一代N3E相比，N3P在相同 功耗下性能可提升约5%，在相同性能下功耗可降低5-10%。此外，晶体管密度提升了4%，尤其是 SRAM缩放能力得到了显著优化。 正是在这个工艺支持下，台积电能够在有限的芯片面积上集成了300亿+晶体管。天玑9500搭载基 于 A ...