投资背景与交易结构 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元人民币通过增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [1] - 交易分两轮进行 最终投资金额及持股比例将基于尽职调查、市场估值及谈判情况在正式协议中确定 [1] - 投资基于AI产业趋势和光通信行业前景 认可标的公司在光通信芯片领域的国产替代能力 [1] 战略动机与业务转型 - 公司主业受消费品市场因素影响发展缓慢 业绩出现下滑 [2] - 投资旨在应对主业市场发展瓶颈 拓宽投资渠道并利用闲置资金提升业绩 [2] - 投资符合数字经济时代发展趋势 为公司未来业务提升提供发展机遇 [2] 标的公司业务概况 - 中晟微电子专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 [2] - 产品应用于人工智能、云计算、5G/5.5G等领域 2024-2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单 [2] - 2024年前7个月营业收入51.11万元 净利润亏损2037万元 目前尚未盈利且未来盈利存在不确定性 [2] 交易性质与风险提示 - 公司实控人变更后新团队主导此次跨界操作 目前处于洽谈阶段 [3] - 投资性质为财务投资 双方财务不并表 投资回报周期需关注后续公告 [3] - 公司过往存在不成功投资案例 本次投资标的尚未盈利 风险需格外注意 [3]