公司业务与技术 - 公司业务布局涵盖先进封装、海思和存储芯片领域 [1] - 公司与海思、兆易创新等行业领先企业建立了长期合作关系 [1] - 公司在特定细分领域的营业收入位列国内前三名 [1] - 公司掌握了晶圆级封装和3D封装等多种先进封装技术 [1] 战略发展与产能扩张 - 公司计划出资20亿元人民币设立新的先进封测企业 [1] - 此次投资旨在扩充2.5D和3D等先进封测产能 [1]