亚洲半导体制造业的全球地位 - 亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑、存储、DAO晶片及关键材料供应链 [2] - 未来五年，亚洲有望凭借成本优势、成熟产业生态系统及深厚技术专长，继续在全球半导体制造领域保持领先地位 [2] - 尽管海外投资增加及中国大陆发展势头强劲，台湾、韩国和日本仍将继续主导高端芯片制造 [2] 东南亚地区的产能布局与扩张 - 组装、测试和封装市场主要集中在北亚，但东南亚正稳步推进产能扩张，预计到2032年将占据全球约24%的产能 [2] - 马来西亚在半导体制造后端环节保持领先，越南的产能预计到2032年将提升至8% [2] - 新加坡和泰国在后端市场的份额预计会缩减 [2] 半导体对东南亚经济的贡献 - 半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎，去年占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32% [3] - 越南的半导体出口占比稳步上升，到2023年已达到约6% [3] - 人工智能、高性能计算和5G技术推动需求增长，东南亚处于有利位置以把握半导体出口持续增长的机遇 [3] 亚洲的竞争优势与成本分析 - 亚洲的竞争优势在于成本、生态系统高度整合以及熟练劳动力资源，美国的劳动力成本大约是亚洲的两到四倍 [4] - 在美国制造晶圆成本比在台湾高出约50%，主要因人力、土地和水电费等建设和运营成本较高 [4] - 台湾的公用事业补贴最高可达30%，亚洲制造厂的公用事业和基础设施成本明显较低 [4] 供应链多元化的挑战与成本 - 疫情期间的供应短缺暴露了区域供应链过度集中的脆弱性，中美地缘政治紧张推动了全球对供应链多元化的关注 [4] - 在亚洲以外地区扩展半导体业务面临商业挑战，主要因资本密集度高且成本结构竞争力较低 [4] - 根据波士顿咨询集团估算，建立实现自给自足的本地供应链需额外投入1万亿美元前期资本，可能导致芯片价格上涨35%至65% [4] 东南亚地区的发展局限 - 技术差距限制了南亚和东南亚经济体获取更大经济价值的能力，除新加坡外，区域创新生态系统仍欠缺发展 [3] - 监管碎片化和知识产权执法薄弱限制了投资者信心并制约技术扩散 [3] - 马来西亚和越南虽拥有英特尔和三星等跨国公司的主要工厂，但仍专注于基础组装，在扩大高价值业务规模方面进展有限 [3] 潜在的短期风险 - 美国可能加征关税或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力，可能扰乱出口增长势头 [3] - 此风险尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向型经济体带来压力 [3]