玻璃基板在先进封装中的优势与驱动力 - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逼近物理极限，玻璃基板成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体[2] - 采用大规格矩形玻璃作为载体或中介层可容纳更多芯片，提升封装效率；基板尺寸从200mm过渡到300mm可节省约25%成本，从300mm过渡到板级可实现降本60%以上[2] - 玻璃基板具备纳米级光滑度，适合高精度光刻和微细线路加工，更有利于高密度RDL布线[3] - 玻璃基板热膨胀系数可调整至与硅芯片接近，杨氏模量为50-90GPa，抗形变能力强，有效降低封装过程中的翘曲[3] - 玻璃是绝缘材料，相对介电常数约为硅片的三分之一，能减少信号传输损耗，提供更好的信号完整性和功率效率[3] - 玻璃基板导热率显著高于有机基板，散热性能更强，能优化系统热管理[3] - 玻璃基板化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀[3] 玻璃基板市场规模与预测 - 2024年全球半导体封装玻璃基板市场规模约为2.13亿美元，预计到2030年全球市场规模将超4亿美元，渗透率或超2%[3] 国内玻璃基板产业链企业布局 - 北京京东方传感器科技公司具备玻璃芯基板布线能力为15/15微米，计划到2027年实现20:1细微间距8/8微米，到2029年精进到5/5微米以内，其工艺设备于2024年6月30日搬入[4] - 江西沃格光电集团股份有限公司是极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司，产品覆盖光电玻璃精加工、Mini/Micro LED、玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域[4] - 湖北通格微电路科技有限公司是沃格光电全资子公司，是全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司之一，其TGV玻璃基载板一期年产10万平米项目已进入小批量供货阶段[4] - 武汉新创元半导体有限公司整合离子注入镀膜、精细光刻及SAP等核心技术，玻璃芯封装基板样品突破6层以上，精细化线路达15/10微米[4] - 东佛智芯微电子技术研究有限公司是国内既有板级扇出封装技术也有玻璃芯基板技术的高新企业，量产布线能力为15/15微米，具备玻璃芯微孔加工及金属化技术[4] - 易东半导体(宁波)有限公司产品瞄准高端FCBGA基板，布线精密度达15/15-8/8微米，已研发TGV金属化样品，具备玻璃芯FCBGA基板技术储备[4] - 湖北戈碧迦光电科技股份有限公司已成功开发出玻璃基板材料，并向国内多家知名半导体厂商送样[5] - 三叠纪（广东）科技有限公司在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实工艺基础上，将TGV3.0技术拓展至板级封装芯板领域[5] - 厦门云天半导体科技有限公司主营业务包括晶圆级三维封装、系统级封装等，其特色玻璃通孔技术深宽比突破100:1，率先实现国内规模化量产TGV技术[5] - 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，计划2025年筹划二期产线扩大至年产IPD芯片40亿颗，其国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备于2024年10月28日顺利搬入[5] - 合肥中科岛晶科技有限公司具备玻璃微孔制造、微孔金属填充、玻璃晶圆级封装和叠层制造等核心技术能力[5] - 深圳市深光谷科技有限公司所开发的TGV光电interposer通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz，其玻璃基3D光波导芯片产线于2024年8月落成并投入使用[6] - 深圳菜宝高科技股份有限公司正在开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，并在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等技术能力上取得进展，已推出多款测试样品[6] - 天津普林电路股份有限公司计划开展玻璃基载板业务研发，于2024年12月份上新具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板[6] - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开宣布其新型玻璃基板的应用开发，该基板将用于110毫米×110毫米及更大的产品，包括服务器用的CPU、GPU、交换机IC和RF模块[6] - 清河电子科技(山东)有限责任公司在2024年完成玻璃芯基板开发储备转样品测试并交付客户，现拥有产能设计年产约1200万颗FCBGA载板和360万片FCCSP载板[6] - 珠海越亚半导体股份有限公司是国内少数实现FCBGA封装载板批量生产出货的企业之一，也是率先布局玻璃基板的ABF厂，目前具备玻璃基板样品制造能力，已交付部分样品在客户端验证[6] - 礼鼎半导体科技（深圳）有限公司从2024年开始进行玻璃基板相关产品技术研发并积极开拓半导体用户，其母公司礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板，正尝试以玻璃基板打开新业务[6] 行业会议与前沿技术聚焦 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地[7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[7]