雷军谈造芯历程:压力让人窒息
Wind万得·2025-09-25 22:17
9月25日晚7点,雷军年度演讲在北京启幕。 作为演讲开始的重头戏,雷军回忆了小米造芯的历程。 雷军介绍,小米芯片业务最早可以回溯到2014年。小米创业4年时,就曾经全资成立芯片类公司。2018年小米做了一个艰难决定,停掉了SoC芯片研发, 继续做一些小芯片。"当时公司内部只要谈及芯片,就非常痛苦。"雷军举例说,自研芯片需要手机团队全力支持,手机团队怎么可能放着成熟产品不用, 来冒险用新品呢? 但雷军认为,芯片是小米走向成功的必由之路。最终小米决定自研手机SoC,至少要坚持十年、至少投入五百亿元。 2021年,小米新一轮的芯片之旅启动,费尽周折重新组建团队。但是第二年就遇到更大困难,受到地缘政治等影响,小米业务遇到巨大挑战,当年营收下 降15%,这在小米发展15年历程上是第一次。而芯片每个项目都需要500多亿元的投入,"当时压力让人窒息",雷军说。 雷军回忆说,假如当时再不成功,损失就要超过10亿元。可喜的是,后来系统终于点亮,后来所有模块调通。3纳米芯片一次性投片成功。 一年后的今年5月22日,玄戒O1和搭载这颗芯片的手机和平板正式发布了。这是小米第一款旗舰SoC,雷军认为,达到了第一阵营的水平。 雷军表示, ...