6G与AI技术发展 - 高通预测6G预商用终端最早2028年推出 为全球首家明确时间表的科技厂商 [3] - 6G网络将提升智能化网络架构 实现边缘设备与云端实时协同 为AI原生应用提供底层支撑 [10] - 未来智能体将作为核心入口广泛运行于耳机、眼镜、汽车等设备 6G网络的感知与低时延特性是实现该愿景的关键 [10] 芯片技术升级 - 高通第五代骁龙8至尊版采用3nm工艺制程 第三代Oryon CPU性能提升20% Adreno GPU性能增长23% Hexagon NPU性能提升37% [6] - 自研Oryon架构可针对芯片进行精细定制优化 尤其在大规模AI处理、多任务并发及节能等关键领域 [5] - 高通通过自研架构减少对Arm公版架构的依赖 提升架构定制能力与长远发展潜力 [5] 端侧AI应用推进 - 高通联合荣耀、小米、vivo、OPPO等厂商启动"AI加速计划" 推动AI技术规模化落地 [3][6] - 荣耀与高通开展芯片层级合作 联合研发端侧AI模型方案 通过低比特量化技术降低模型存储空间、推理速度与功耗 [6] - 双方基于骁龙平台研发出GPU-NPU异构AI超分超帧技术 可增强游戏画面 [7] 智能终端生态演变 - AI智能体竞争成为衡量手机厂商技术能力关键 苹果Siri整合ChatGPT 国内厂商推出具体应用场景 [10][11] - 荣耀智能体支持200个以上垂直场景及3000个以上通用场景 覆盖Top100应用 目前达到L3级水平 [12] - OPPO整合自研安第斯智能体支持实操任务 vivo构建情境理解智能助理 小米强化AIoT生态联动 [12] 未来设备形态展望 - 机器人及智能眼镜（AR/VR/AI眼镜）应用规模可能等同或超过智能手机 [9] - 汽车是端侧AI绝佳应用场景 因安全性、移动性及即时响应性需本地化解决 [9] - 未来从"以手机为中心"转向"以智能体为中心" 智能体需具备环境感知、决策执行及复杂问题解决能力 [10]