全球半导体制造设备支出概况 - 2025年第二季度全球半导体制造设备支出总额为330.7亿美元，较2024年第二季度增长23% [2] - 中国大陆是支出最高的地区，达113.6亿美元，占总支出34%，但同比2024年第二季度下降7% [2] - 台湾地区支出额位居第二，达87.7亿美元，同比增长125%，增长最快 [2] - 韩国支出位居第三，达59.1亿美元，同比增长31% [2] - 日本支出为26.8亿美元，同比增长66% [5] - 欧洲支出为7.2亿美元，同比下降23% [5] - 世界其他地区（ROW）支出为8.7亿美元，同比下降28% [5] 北美地区支出动态 - 2024年北美半导体设备支出增长最快，第四季度支出49.8亿美元，较第一季度的18.9亿美元增长163% [4] - 2025年第一季度北美支出降至29.3亿美元，较2024年第四季度下降41% [4] - 2025年第二季度支出进一步下降至27.6亿美元 [5] - 支出下降归因于美国晶圆厂建设延迟，例如英特尔俄亥俄州工厂竣工从2025年推迟至2031年，美光科技纽约工厂动工从2024年6月推迟至2025年底，三星德州工厂初始生产从2024年推迟至2027年 [5] 主要公司资本支出与推动因素 - 台积电是台湾地区增长主要推动力，2025年上半年资本支出较2024年上半年增长62% [2] - 台积电预计2025年资本支出在380亿至420亿美元之间，投资银行Needham and Company预测其2026年资本支出将增至450亿美元，2027年增至500亿美元 [6] - 英特尔预计2026年资本支出低于2025年预期的180亿美元 [6] - 美光科技2025财年资本支出为138亿美元，计划在2026财年增加支出 [6] - 德州仪器预计2026年资本支出为20亿至50亿美元，而2025年为50亿美元 [6] 美国芯片法案与政府投资动向 - 美国《芯片与科学法案》于2022年通过，旨在促进半导体制造业发展，大部分300亿美元资金在2024年11月特朗普当选后至2025年1月就职前拨付 [7] - 2025年8月，美国政府向英特尔投资89亿美元，获得9.9%股份，其中57亿美元来自芯片法案未授予拨款，32亿美元来自2024年9月授予的安全区域计划 [7] - 美国商务部长考虑让政府入股其他根据芯片法案获得资金的公司，特朗普政府似乎正修改2022年法案条款，未经国会批准收回拨款用于股权投资 [7] 全球半导体资本支出展望 - 2025年全球半导体资本支出预测为1600亿美元，较2024年的1550亿美元增长3% [6] - 2026年资本支出前景喜忧参半，各公司计划不一，如英特尔预期支出低于2025年，而美光科技计划增加支出 [6]