文章核心观点 - 智能手机处理器的制造是一个高度复杂、技术密集的全球化过程，从原材料到成品需跨越超3万公里的旅程，涉及多个国家和公司的尖端技术 [2] 原材料开采与初步加工 - 处理器旅程始于西班牙米纳塞拉巴尔的石英矿，由Ferroglobe运营，开采出的石英块宽度可达智能手机两倍 [4] - 石英块经卡车运输一小时后抵达Ferroglobe位于拉科鲁尼亚的Sabón工厂，该工厂占地12.5万平方米，通过电弧炉在1500至2000摄氏度下将石英与木屑反应，生成纯度约98%的金属硅 [6] 高纯度硅的提纯与晶圆制造 - 98%纯度的金属硅被送至德国瓦克化学公司，通过西门子法进行提纯，最终得到纯度达99.9999999%的多晶硅 [8] - 多晶硅可能被运至美国德州谢尔曼的环球晶圆公司工厂，该工厂投资35亿美元，通过提拉法将多晶硅制成直径300毫米的纯单晶硅锭，并切割成厚度不足1毫米的晶圆 [10] 芯片制造与封装 - 晶圆被运往中国台湾台南的台积电Fab 18工厂，使用每台成本高达3亿美元的极紫外光刻系统等设备，经过数月精密加工，在晶圆上制造出处理器 [12] - 制造完成的晶圆在马来西亚槟城的ASE工厂进行封装，将晶圆切割成芯片并附着微米级焊球，为芯片提供机械保护和连接途径 [13] 最终产品组装 - 封装好的芯片被运至印度南部班加罗尔的富士康组装厂，该工厂投资25.6亿美元，占地1.2平方公里，包含可容纳3万名工人的宿舍，预计每年生产约2500万部iPhone [15]